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鋁基覆銅板
鎖定
- 中文名
- 鋁基覆銅板
- 外文名
- Aluminumbase copper clad laminate
- 供 應
- 建和、鴻運
- 產 地
- 東莞、深圳
鋁基覆銅板作用
鋁基覆銅板作為印製電路板製造中的基板材料,對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板(10張)
鋁基覆銅板種類
鋁基覆銅板一般有三大種類:一是導熱係數比較偏低的1.0導熱係數的;二是導熱係數在1.5的中等導熱係數;三是最高的導熱係數在2.0以上。鋁基覆銅板有國產和台灣、韓國、日本、美國等,市場主流的是台灣和國產兩大類。
鋁基覆銅板參數
鋁基覆銅板規格/特性/結構
測試項目
Item 實驗條件Conditions 典型值(Typical Value) CPCA
標準
ASH-G ASH-H ASH-S --
剝離強度
Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0 1.05
After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8 0.7
耐焊錫性
Solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分層,不起泡
No delamination and no bubble 288℃
2min
絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149
(Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0 ≧2.0
熱阻
Thermal Resistance (℃/W) ASTM D5470 ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08 --
熱阻抗Thermal impedance(℃*cm2/W) ASTM D5470 ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5 ≦2.0
導熱係數Thermal Conductivity (W/mk ) ASTM D5470 ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0 --
表面電阻
Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012 ≧1010
體積電阻
Volume Resistance(Ω) ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013 ≧1012
介電常數Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3 --
介質損耗Df 1MHz ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02 --
耐燃性
Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass Pass
CTI(Volt) IEC 60112 600 600 600 Ⅰ級