銀鍍層

銀鍍層(pIating silvers)家庭用具、餐具和各種工藝品通過鍍銀達到裝飾目的；探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需要鍍銀。銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，奪潮濕大氣中易產生“銀鬚”造成短路。故銀鍍層不宜用於印刷電路板電鍍。鍍銀件遇到大氣中的二氧化硫、硫化氫、鹵化物時，銀層表面很快生成氯化銀、硫化銀、硫酸銀等，使其光澤消失，並逐漸變成淡黃色一藍紫色一黑褐色。鍍層的可焊性、導電性變差。防銀層變色的方法有：化學鈍化、電解鈍化、塗覆有機保護膜、電鍍其他貴金屬等。

廣為採用的電解鍍銀溶液基本上是100多年前使用的含過量遊離氰化物的氰化銀鍍液。已報道過多種無氰鍍液，例如硝酸鹽、碘化物、硫脲、硫氰酸鹽、氨基磺酸鹽、硫代硫酸鹽、磺基水楊酸等鍍液，但是沒有一種得到工業界承認。氰化鍍銀溶液主要由氰化銀鉀和遊離氰化鉀組成。為獲得光亮鍍層，可添加適當的光亮劑。該鍍液均鍍能力和深鍍能力較好，鍍層結晶細緻，外觀為銀白色，電流效率近100%。當鋼鐵、銅及其合883一jyin誓j銀金件進入鍍液時，鍍件表面會形成置換銀層，它不僅影響鍍層與基體的結合力，鐵和銅離子還會污染鍍液，因此鍍件進入鍍銀槽前，必須進行特殊的前處理。常用的方法是汞齊化、浸銀、預鍍銀。

銀合金電鍍的合金元素有銻、鎘、鋅、鉛、錫、銅、鎳、鈷、鈀、鉑、金等。銀合金鍍層比純銀鍍層具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蝕等。電鍍銀基複合鍍層的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等，粒度為0.1～0.3μm。根據使用要求來確定選用何種微粒，例如加石墨微粒可提高鍍層的自潤滑能力；加La2O3可提高鍍層的耐磨性和抗電蝕能力。

化學鍍銀液是含二甲基硼烷作還原劑的鹼性氰化物溶液，鍍液含氰化銀鈉約2g/L。 ^[1]