邦定膠

基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。

對於IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。

有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分

1：冷熱膠的分別在於熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的温度。冷膠在封膠時不需預熱，室温下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好於冷膠，可根據產品

需要自行選擇。

2：亮光膠和亞光膠的區別在於固化後的外觀是亮光還是亞光。

3：高膠和低膠的區別在於包封時膠的堆積高度，在固化後對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。