超薄切片技術

超薄切片系供電子顯微鏡觀察用的切片。由於電子穿透組織的能力低， 所以供電子顯微鏡觀察用的切片要求極薄（一般厚度為40～50 nm） ，即為超薄切片。為了觀察生物體的微細結構，電子顯微鏡所用的超薄切片， 需要經過了解取材的基本要求，取材和製備超薄切片的過程， 即為透射電鏡標本（超薄切片）的製備 ^[1]  。

組織從生物活體取下以後，如果不立即進行適當處理，會由於細胞內部各種酶的作用，出現細胞自溶現象。此外，還可能由於污染，微生物在組織內繁殖使細胞的微細結構遭受破壞。因此，為了使細胞結構儘可能保持生前狀態，必須做到快、小、準、冷：

(1)動作迅速，組織從活體取下後應在最短時間內 (爭取在1分鐘內) 投入2.5%戊二醛固定液。

(2)所取組織的體積要小，一般不超過1mm×1mm×1mm。也可將組織修成1mm×1mm×2mm大小長條形。因

為固定劑的滲透能力較弱，組織塊如果太大，塊的內部將不能得到良好的固定。

(3)機械損傷要小，解剖器械應鋒利，操作宜輕，避免牽拉、挫傷與擠壓。

(4)操作最好在低温(0℃～4℃)下進行，以降低酶的活性，防止細胞自溶。

(5)取材部位要準確 ^[1]  。

將取出的組織放在潔淨的蠟版上，滴一滴預冷的固定液，用兩片新的、鋒利的刀片成“拉鋸式”將組織切下並修小，然後用牙籤或鑷子將組織塊移至盛有冷的固定液的小瓶中。如果組織帶有較多的血液和組織液，應先用固定液洗幾遍，然後再切成小塊固定。

製備超薄切片的設備為超薄切片機，使用的刀為玻璃刀或鑽石刀。為了能切成薄片，包埋標本的包埋劑一定要達到一定的硬度，通常是用樹脂聚合包埋。

超薄切片技術是一種常見的透射電鏡制樣技術，在材料科學領域有着非常廣泛的應用，尤其適合有機高分子材料和無機粉體材料，可以非常簡單方便的獲得納米級切片，供透射電鏡觀察；對金屬材料和其它無機材料也有一定的應用。另外，因為這一技術也可以非常方便的獲得樣品的截面信息，因此在掃描電鏡和原子力顯微鏡制樣方面也有一定的應用 ^[2]  。