表面組裝技術

本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。全書分為6章，分別是章緒論、第2章SMT生產材料準備、第3章SMT塗敷工藝技術、第4章MT貼裝工藝技術、第5章MT檢測工藝技術、第6章MT清洗工藝技術。本書內容對正確建立SMT 生產線、設備選型，提高SMT工程技術人員工藝能力，提高設計人員可製造 性設計水平等方面都具有很實用的指導作用，同時也可作為提高SMT產品組 裝質量和降低製造成本的重要參考資料。

第一章 緒論

1.1 SMT生產線

1.2 SMT工藝流程

第2章 SMT生產材料準備

2.1 表面組裝元器件

2.2 表面組裝印製電路板

2.3 表面組裝工藝材料

第3章 SMT塗敷工藝技術

3.1 SMT塗敷工藝原理

3.2 模板印刷工藝

3.3 印刷機的運行

第4章 SMT貼裝工藝技術

4.1 SMT貼裝工藝原理

4.2 貼片機的運行

第5章 SMT焊接工藝技術

5.1 SMT焊接工藝

5.2 迴流焊接工藝技術

5.3 波峯焊接工藝技術

第6章 SMA清洗工藝技術

6.1 清洗的作用與方法分類

6.2 污染物分析

6.3 清洗工藝技術與設備

第7章 SMT檢測工藝技術

7.1 SMT檢測方法及設備

7.2 SMT檢測工藝過程

7.3 SMT返修工藝

第8章 SMT靜電防護與工藝文件編寫

8.1 SMT生產線靜電防護

8.2 SMT工藝文件

參考文獻 ^[1]