表面組裝技術

本書內容包括SMT基本知識，表面組裝元器件，錫膏的攪拌、存儲及印刷，點膠，貼片，迴流焊，檢測和返修及SMT質量的管理九個項目。書中結合實際生產和實訓設備，以SMT生產工藝為主線，整個工藝的教學過程基本就是生產實施過程。為了適應高職教育的特點，本書在內容上強調如何做，並採用大量的圖片展示操作過程，讓學生能通過教材真正懂得如何做，力求使技能教學在學生動手的過程中進行，將學習與生產實際緊密結合。

本書可作為高職高專院校電子信息類的專業教材，也可作為SMT專業技術人員和電子產品設計製造工程技術人員的參考用書。 ^[1] 

前言(Ⅰ)

項目一SMT綜述(1)

任務一SMT概述(1)

任務二SMT及其組成(4)

任務三SMT工藝流程(7)

任務四SMT生產工藝要求(10)

項目練習(14)

項目二表面組裝元器件(15)

任務一表面組裝元器件概述(15)

任務二表面組裝電阻器(17)

任務三表面組裝電容器(24)

任務四表面組裝電感器(27)

任務五表面組裝晶體管(29)

任務六表面組裝集成電路(31)

任務七表面組裝元器件的包裝(35)

任務八濕度敏感器件的保管與使用(36)

項目練習(37)

項目三錫膏的攪拌、儲存及印刷(38)

任務一錫膏的手動攪拌及儲存(38)

任務二用錫膏攪拌機攪拌錫膏(43)

任務三錫膏的手動印刷(48)

任務四錫膏的自動印刷(54)

項目練習(71)

項目四點膠(72)

任務一手動點膠(72)

任務二用點膠機自動點膠(77)

項目練習(87)

項目五貼片(88)

任務一手動貼片(88)

任務二全自動貼片(91)

項目練習(109)

項目六回流焊(110)

任務一台式迴流焊機(110)

任務二全熱風無鉛迴流焊(121)

項目練習(131)

項目七檢測(132)

任務一用目測法檢查(132)

任務二用光學設備檢測(137)

項目練習(142)

項目八返修(143)

任務一用烙鐵返修(144)

任務二用返修工作台返修(152)

項目練習(170)

項目九SMT質量管理(171)

任務一質量控制(171)

任務二質量管理體系(173)

任務三來料檢驗(175)

任務四包裝、儲存與防護(179)

任務五SMT產品的檢測方法(183)

任務六生產過程的質量控制(186)

任務七半成品質量檢驗(197)

任務八靜電的產生(202)

參考文獻(210) ^[1]