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等離子聚合
鎖定
等離子聚合是把氣體單體放入電子發射裝置產生等離子體而發生的聚合。
- 中文名
- 等離子聚合
- 外文名
- Plasma polymerization
- 分 類
- 聚合
- 屬 性
- 紡織術語
- 相 關
- 電子發射裝置
等離子聚合簡介
等離子聚合等離子體聚合
等離子體聚合是一種用等離子體使氣體分子聚合的方法。等離子體聚合是利用等離子體放電把單體電離離解,使其產生各類活性種,由這些活性種之間或活性種與單體之間進行加成反應形成聚合膜。這是製備高聚物薄膜的一種新方法。
等離子體聚合是利用等離子體放電把單體電離離解,使其產生各類活性種,由這些活性種之間或活性種與單體之間進行加成反應形成聚合膜。也就是説等離子體聚合是單體處於等離子體狀態進行的聚合。這是製備高聚物薄膜的一種新方法。
用這種方法制備的聚合膜與普通聚合膜具有不同的化學組成和化學物理特性。因此在性質上被賦予新功能,成為研製功能高分子薄膜的一種有效新途徑。如製備導電高分子膜、光刻膠膜、分離膜、高絕緣膜、光學薄膜(控制反射率、折射率的功能膜)、薄膜波導、生物醫學材料、功能信息材料(包括印刷材料、光纖、納米材料)等。
等離子體聚合可以認為是一種廣義上的等離子體化學氣相沉積(PECVD),只不過放電用的氣體(工作介質)是可聚合的單體,生成的物質是高分子化合物(薄膜,粉狀物或油狀物)。因此,等離子體聚合裝置與等離子體化學氣相沉積裝置在類型和結構上大體相同。但由於有機單體反應性與無機放電氣體不同,聚合膜的性質和沉積膜的成膜機理不同,因此在反應器設計、內部結構、聚合條件選擇和控制等方面還是有着一定的差異。
等離子聚合相關研究
生物大分子印跡聚合物(BMIPs)是對模板生物分子有特異性識別能力的仿生高分子材料,被認為在生物傳感器領域具有廣泛的應用前景。與傳統的含生物配體(如抗體分子、酶等)傳感器相比,印跡聚合物的造價低,穩定性好,可自主設計,使用壽命長,對苛刻環境的耐受能力高
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