硬件平台設計

SoC（System on Chip）片上系統是現代電子系統設計的一個發展方向，它將原先分立的多個芯片集成在一塊芯片上，通過提高芯片的集成度、減少系統芯片的數量和相互之間的PCB連線、減少PCB面積來降低整個系統的成本，同時使系統的性能、功能和可靠性都有很大的提高。隨着新型的高性能、低成本FPGA的出現和綜合技術的提高，基於FPGA的SoPC(System on Programmable Chip)可編程片上系統正逐步走向市場。基於FPGA的SoPC與基於ASIC技術的SoC相比，具有設計週期短、產品上市速度快、設計風險和設計成本低、集成度高、靈活性大、維護和升級方便、硬件缺陷修復和排除簡單等優點。因此基於FPGA和包括32位CPU在內的各種IP核的系統級應用開發將是下一代電子系統設計的發展方向。

順應這個潮流，FPGA器件的方要供應商Altera和Xilinx都推出了各自的SoPC解決方案：Nios系統和MicroBlaze系統。它們功能強大、開發環境和配套IP核完善，是工程應用的首選。但是它們只能用在各自廠商的FPGA上，不但配套IP核價格昂貴，而且用户無法獲得所有源代碼，不利於我國SoPC技術的發展。