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硅鋁合金
鎖定
高硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金,是一種主要用於航天航空、空間技術和便攜式電子器件的合金材料。
- 中文名
- 硅鋁合金
- 外文名
- Al-Si
- 特 點
- 低熱膨脹係數
- 類 別
- 高性能
- 主要成分
- 硅、鋁
- 密 度
- 2.4-2.7g/cm³
硅鋁合金材料介紹
高硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金,是一種金屬基熱管理材料。高硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優異性能,並且硅、鋁的含量相當豐富,硅粉的製備技術成熟,成本低廉,同時這種材料對環境沒有污染,對人體無害。高硅鋁合金密度在2.4~2.7 g/cm³ 之間,熱膨脹係數(CTE)在 7-20ppm/℃之間,提高硅含量可使合金材料的密度及熱膨脹係數顯著降低。同 時,高硅鋁合金還具有熱導性能好,比強度和剛度較高,與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好,與基材可焊,易於精密機加工等優越性能,是一種應用前景廣闊的電子封裝材料, 特別是在航天航空、空間技術和便攜式電子器件等高技術領域。
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硅鋁合金分類
工業上很重要的硅鋁合金可分為四類:
(1) 亞共晶硅鋁合金其中含有 9%~12%的硅。
(2)共晶硅鋁合金含 11%~13%的硅。
(3)過共晶硅鋁合金硅含量在 12%以上,主要是在 15%~20%範圍。
硅鋁合金應用
高硅鋁合金在電子封裝的應用
1)大功率集成電路封裝:高硅鋁合金提供有效的散熱;
2)載波器:可作為局部散熱件,使元器件更緊密的排列;
3)光學框架:高硅鋁合金提供低熱膨脹係數,高剛度和可加工性;
高硅鋁合金在汽車配件應用
高硅鋁合金材料(含硅量20%-35%)具有優越的摩擦學性能,可作為先進的輕質耐磨材料,在各類交通運輸工具以及各類動力機械、機牀、特殊緊固件以及工具中得到了廣泛的應用。
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- 參考資料
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- 1. 高硅鋁合金電子封裝材料研究進展 .中國有色金屬學報.2012-09-10[引用日期2016-01-17]
- 2. 解立川,彭超羣,王日初,王小鋒,蔡志勇,劉兵. 高硅鋁合金電子封裝材料研究進展[J]. 中國有色金屬學報,2012,(09):2578-2587.
- 3. 高硅鋁合金缸套材料及性能研究 .中國兵器科技研究院寧波分院.2012-08-06[引用日期2016-02-20]