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矽統

鎖定
矽統科技,核心價值觀誠信,品格自尊、自信、追求卓越,從事任何工作皆是勝利者, 唯才是用,團隊精神,培育人才。企業願景是成為全世界受人高度尊敬的傑出技術領導者。經營目標是藉由高品質的科技創新及客户服務以創造價值,貢獻社會。
公司名稱
矽統科技
成立時間
1987年
總部地點
台灣新竹
員工數
700名員工(2010)

矽統公司介紹

矽統科技於1987年在台灣的新竹科學園區成立,並於1997年8月於台灣證券交易所正式掛牌上市(代號2363)。目前矽統科技在全球擁有超過700名員工,並於美國矽谷、台北、香港、北京、蘇州設立分支機構,憑藉敏鋭市場動察力及快速支持以服務更多的客户。

矽統經營團隊

董事長: 陳文熙 先生
經歷 - 矽統科技(股)公司 總經理
聯陽半導體(股)公司 董事長
總經理兼執行長: 陳燦輝 先生
經歷 - 矽統科技(股)公司 技術長

矽統發展歷史

在很長一段時間,矽統致力於整合芯片組研發,雖然價格低廉,但是其發佈的芯片組效能、相容性不高,並面臨驅動程式不完善的困擾。近幾年,矽統也逐步研發出一系列高性能非整合芯片組,並且解決方案仍然很便宜,但也有了理想的穩定性和效能。
在1990年後期,矽統做了決定投資他們自己擁有的晶圓廠。這樣的策略導致了公司財務上的壓力,以及降低了投資其他新產品上得可用經費。後來在管理經營階層上承認這個錯誤。
矽統科技與ALi是僅有的兩家起初授權可以生產Pentium 4芯片組的公司。從648 chipset所獲得的利潤,扮演矽統在財務上持續成功的角色,尤其是面臨到威盛電子在Athlon平台上的成功。
除了芯片組外,矽統亦研發過顯示核心產品,例如SIS 315和Xabre系列。之後,公司的將繪圖芯片部門獨立出來,成立圖誠科技(XGI Technology)。
1987年8月,矽統科技成立。
1997年8月,於台灣證券交易所上市,股票代號2363。
1999年10月,收購Rise Technology,取得其mP6CPU技術。
2003年5月,分割原繪圖芯片事業處,成立子公司圖誠科技。

矽統公司沿革

公司沿革
矽統科技自成立以來,一步一腳印所走過的輝煌事蹟。本公司歷年來重要記事如下:
2009 年09月
矽統科技觸控芯片SiS812/ SiS811/ SiS810取得微軟Windows 7觸控認證 搶攻觸控商機
2009 年08月
矽統科技SiS672、SiSM672與SiSM672FX芯片 通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證
2009 年 05 月
矽統SiS217H數字液晶電視處理器 放眼台規HiHD高清頻道市場
2009 年 04 月
矽統科技推出多點觸控芯片處理器 -- SiS810
2009 年 03 月
矽統發佈支持泛歐規格的數字液晶電視系統處理器 ― SiS329
2009 年 02 月
矽統集團子公司-聯鉅科技發表國內首款可外掛式DRAM的固態硬盤控制器 --- LVT820/815
2008

2008 年 11 月
矽統科技SiSM671芯片組獲戴爾FX160精簡型電腦採用 為商用桌上型電腦的最佳選擇
2008 年 06 月
股東會通過矽統科技分割成立兩家消費型芯片公司
2008 年 03 月
矽統科技宣示轉進消費型芯片設計領域
2007

2007 年 09 月
矽統科技熱情參與英特爾美國三藩市IDF開發者論壇
2007 年 08 月
矽統科技SiS671芯片組獲清華同方採用為商用及家用型桌上電腦
2007 年 07 月
矽統科技全球首款『Churchill』家庭服務器Mini DTX芯片核心開發成功
2007 年 03 月
矽統科技CeBIT2007漢諾威展 Windows Vista芯片引領啓航
2007 年 02 月
矽統科技SiS671FX與SiS671芯片 通過微軟 Windows Vista Basic版本認證
2007 年 01 月
矽統科技宣佈成立中國重慶及美國加州佛利蒙兩個研發據點
2006

2006 年 11 月
矽統科技開發SiS671FX芯片,體驗Vista 與Intel雙核心平台的魅力
2006 年 08 月
矽統科技DRAM模組,首創CDFN封裝
2006 年 06 月
矽統科技進軍服務器市場,發表SiS756與SiS966服務器芯片組產品
2006 年 04 月
矽統科技舉辦技術研討會,進軍韓國嵌入式產品市場
2006 年 03 月
矽統科技推出SiS662北橋芯片,為Intel P4主流平台的新戰力
2006 年 02 月
矽統科技宣佈成立模組事業處
2005

2005 年 11 月
矽統科技多媒體芯片大幅提升Xbox 360效能,成功打進消費性電子產品市場
2005 年 08 月
矽統科技與美商英特爾簽訂 Pentium® M 前端總線 533MHz授權合約
2005 年 05 月
矽統科技宣佈投資視傳科技,進軍信息家電及消費性電子之芯片市場
2005 年 02 月
矽統科技與美商英特爾簽訂P4處理器前端總線1066 MHz芯片組授權合約
2004

2004 年 08 月
推出SiS649,為全球首顆支持PCI Express介面,及新一代內存規格DDR2-533的Intel P4平台單通道內存架構芯片組
2004 年 06 月
推出SiS165,為SiS首顆支持IEEE 802.11a/b/g 無線網路通信協議的通訊芯片組
2004 年 03 月
推出SiS656,為SiS首顆支持PCI Express介面,及新一代內存規格DDR2-667的Intel P4平台芯片組
2004 年 03 月
推出SiS163,為SiS首顆支持IEEE 802.11g無線網路通信協議的通訊芯片組
2004 年 03 月
聘請陳文熙先生擔任矽統科技總經理兼執行長,接替原總經理陳燦輝先生,並於4月1日正式生效
2004 年 02 月
推出SiS965南橋芯片,全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太網路
2004 年 01 月
出SiS965L南橋芯片,為SiS首顆支持PCI-Express規格之核心邏輯芯片
2003

2003 年 12 月
推出SiSM741,支持FSB333與DDR400 內存之筆記型電腦專用芯片
2003 年 11 月
矽統科技與微軟公司發表技術合作發展計劃,Xbox將全面應用SiS多媒體I/O芯片組
2003 年 10 月
推出SiS655TX,支持FSB 800MHz及雙通道內存之芯片組
2003 年 10 月
矽統科技跨足行動碟控制芯片,推出業界最快最薄且最省電之雙通道行動碟控制芯片SiS150
2003 年 09 月
矽統科技宣佈與英特爾簽訂Pentium M微處理器授權合約
2003 年 09 月
推出支持Pentium M微處理器之芯片組--SiS648MX及SiSM661MX
2003 年 09 月
矽統科技宣佈為調整業務經營模式,強調專業分工及提升競爭力,將晶圓製造部門分割新設為矽統半導體公司
2003 年 09 月
推出SiS162,為全球首顆體積最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b無線網路芯片
2003 年 07 月
推出SiS661FX,全球首款支持800MHz 之集成繪圖芯片
2003 年 07 月
推出SiSM661FX,為筆記本電腦專用之集成芯片,支持FSB 800MHz、DDR400內存及內建Ultra AGPII 先進繪圖技術
2003 年 06 月
推出SiS964南橋芯片,集成Serial ATA高速傳輸介面
2003 年 06 月
推出SiS655FX,支持800MHz前端總線及DDR400雙通道內存規格
2003 年 05 月
矽統科技宣佈分割原繪圖芯片事業處,成立子公司圖誠科技,專注研發高階繪圖芯片產品
2003 年 04 月
矽統科技與美商英特爾簽訂長期專利芯片組授權合約,涵蓋前端總線800MHz授權協定
2003 年 03 月
矽統科技推出新一代省電型IA系統單芯片--SiS55X LV
2003 年 03 月
矽統科技推出無線通訊單芯片--SiS160,正式進軍無線通訊領域
2003 年 01 月
1月27日董事會決議,由聯電公司執行長宣明智擔任矽統新任董事長,原集成產品事業處資深副總陳燦輝擔任矽統代總經理
2002

2002 年 11 月
矽統科技發表全球首創支持雙通道DDR333的P4芯片組--SiS655
2002 年 11 月
矽統科技推出Xabre600繪圖芯片,跨入全新0.13微米製程,並同時支持Duo 300MHz及Pro 8x8雙重優勢之主流繪圖芯片
2002 年 10 月
矽統科技宣佈於北京成立辦事處,正式佈局大陸市場
2002 年 07 月
矽統科技推出全球首顆同時支持4i及16dx2雙通道 PC1066 RDRAM芯片組--SiSR658
2002 年 06 月
Xabre繪圖芯片榮獲「Best of Computex 2002」最佳產品獎,同時Xabre繪圖芯片與SiS745亦同時囊括「最佳外銷信息產品獎」
2002 年 04 月
矽統科技推出全新繪圖芯片組--Xabre,領先全球支持AGP8X and Direct X8.1
2002 年 03 月
矽統科技推出全球第一顆集成1394控制器的芯片組--SiS745
2002 年 03 月
矽統科技推出新南橋芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962
2002 年 03 月
矽統科技首度進軍德國漢諾威Cebit 電腦展, 並領先全球推出支持DDR400及AGP8X產品
2002 年 01 月
矽統科技全球首顆支持DDR333之SiS645及SiS745榮獲第十屆台灣精品獎
2001

2001 年 11 月
矽統科技宣佈與日本東芝企業簽訂技術授權合約, 取得東芝先進CMOS邏輯製程及相關支持
2001 年 10 月
矽統科技推出首顆集成系統單芯片(SoC)--SiS550, 內建CPU, 核心邏輯,繪圖及網路等功能
2001 年 09 月
矽統科技推出支持Pentium 4集成型芯片組--SiS650, 內建256位元2D/3D繪圖功能
2001 年 08 月
矽統科技宣佈獲得ARM核心授權, 將應用於PC芯片組
2001 年 08 月
矽統科技推出全球首顆支持DDR333及矽統獨家技術MuTIOL® 的Pentium 4 芯片組--SiS645
2001 年 06 月
矽統科技首顆256位元繪圖芯片--SiS315贏得Nikkei BYTE "Best of COMPUTEX Taipei 2001" 殊榮
2001 年 03 月
矽統科技宣佈與IBM交互授權, 授權範圍包括設計及製程等內容
2001 年 03 月
矽統科技宣佈與英特爾簽訂P4總線微架構技術相互授權
2001 年 03 月
矽統科技宣佈SiS635T與SiS735T芯片組領先業界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 內存規格
2001 年 02 月
矽統科技率先量產全球首套支持Tualatin CPU芯片組--SiS635T
2000

2000 年 12 月
發表SiS635及SiS735, 支持DDR開放架構單芯片
2000 年 12 月
發表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D繪圖芯片
2000 年 12 月
舉行南科首座12寸晶圓廠暨研發大樓動土典禮
2000 年 10 月
成功開發全球第一個以SiS630執行Linux BIOS的操作平台
2000 年 03 月
8寸晶圓廠成功試產第一顆SiS630芯片
1999

1999 年 12 月
SiS630榮獲「科學工業園區創新產品獎」暨亞洲EDN Asia雜誌「最佳元件設計獎」
1999 年 12 月
SiS630暨 SiS300獲第八屆「台灣精品獎」
1999 年 10 月
宣佈取得美商RISE微處理器技術移轉
1999 年 05 月
推出SiS540,成為全球首創Pentium III核心邏輯、3D繪圖、網路3C集成單芯片
1999 年 04 月
宣佈興建8寸晶圓廠,預計公元2000年開始量產
1999 年 04 月
推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT繪圖芯片
1998

1998 年 12 月
榮獲87年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「台灣精品獎」
1998 年 11 月
推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一單芯片
1998 年 11 月
榮獲經濟部「新產品開發績優廠商獎」
1998 年 09 月
推出SiS620,將繪圖功能集成入核心邏輯之系統芯片,成為全球第一顆含3D繪圖功能支持Celeron及Pentium II之系統單一芯片
1998 年 08 月
推出SiS530,將3D繪圖功能集成入核心邏輯之系統芯片,成為全球第一顆含3D繪圖功能之支持Socket 7系統單一芯片
1998 年 06 月
股東會通過盈餘暨資本公積轉增資案新台幣509,371仟元,增資後實收資本額為新台幣3,662,721仟元
1998 年 04 月
推出SiS 6326DVD,將Macro-Vision集成進SiS 6326,使具備完整DVD功能,為全球首顆
1997

1997 年 12 月
SiS 6326 AGP/PCI 3D繪圖暨視頻加速芯片榮獲86年「科學工業園區創新產品獎」
1997 年 08 月
本公司股票正式於台灣證券交易所股份有限公司掛牌交易
1997 年 06 月
推出SiS 6326,為高集成度五合一繪圖加速芯片,包含2D、3D加速引擎,DVD影像解碼器,TV編碼器及AGP介面等五項功能
1997 年 04 月
股東會通過盈餘轉增資案新台幣568,350仟元,增資後實收資本額為新台幣3,153,350仟元
1997 年 04 月
推出SiS 5598,將繪圖功能集成入核心邏輯之系統芯片,成為全球第一顆含繪圖功能之系統單一芯片
1997 年 01 月
榮獲85年「經濟部優良科技發展傑出獎」
1996

1996 年12月
單一芯片組SiS 5571榮獲85年「科學工業園區創新產品獎」
1996 年12月
榮獲85年「科學工業園區研究發展投入獎」
1996 年06月
股東常會通過84年度盈餘轉增資案新台幣725,000仟元,增資後實收資本額為新台幣2,585,000仟元
1996 年06月
推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset,為全球第一套將LCD,繪圖芯片及PCMCIA集成入核心邏輯之系統芯片組
1996 年 01 月
新竹廠房完工啓用,樓層總面積為25,562.66平方公尺(含地下二層),為一綜合產品研發、測試及辦公用途之大樓,併兼及員工停車、用餐、休憩等功能
1995

1995 年 12 月
榮獲84年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「科學工業園區設計類生產力第二名」
1995 年 06 月
股東常會通過83年度盈餘轉增資案新台幣360,000仟元,增資後實收資本額為新台幣1,860,000仟元
1995 年 01 月
投資香港矽統公司成立子公司
1993

1993 年 11 月
財政部證券管理委員會核准現金增資新台幣陸億伍仟萬元,增資後實收資本額為新台幣壹拾伍億元整
1992

1992 年 12 月
科學工業園區管理局頒發「致力科技研究發展投入獎」
1992 年 12 月
投資美國矽統公司成立子公司
1991

1991 年 11 月
財政部證券管理委員會核准現金增資新台幣陸億伍仟萬元,增資後實收資本額為新台幣捌億伍仟萬元
1990

1990 年 05月
利用最先進ASIC設計及製程技術,推出包含緩衝(Cache)式記憶電路之高性能386(33MHZ)芯片組,並獲得科學工業園區管理局創新產品獎助
1989

1989 年 04 月
董事會通過現金增資柒仟伍佰萬元,盈餘轉增資陸仟萬元,公司登記實收資本額增至貳億元
1988

1988 年 10 月
1M MASK ROM領先同業開發完成,並獲得科學工業園區管理局推薦為1988年園區創新產品
1987

1987 年 10 月
公司遷址新竹科學園區園內,11月正式營業
1987 年 08 月
公司正式登記設立,資本額新台幣陸仟伍佰萬元整
1987 年 02 月
成立籌備處,6月投資案經科學工業園區指導委員會通過核准設立