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環氧模塑料

鎖定
環氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即環氧樹脂模塑料環氧塑封料,是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。
中文名
環氧模塑料
外文名
Epoxy Molding Compound
塑料封裝(簡稱塑封)材料90%以上採用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體芯片包埋,同時交聯固化成型,成為具有一定結構外型的半導體器件。