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環氧塑封料

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環氧模塑料，英文名稱EMC－Epoxy Molding Compound，即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。
中文名
環氧塑封料
外文名
Epoxy Molding Compound
塑料封裝（簡稱塑封）材料97%以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,並將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。EMC綠色無滷無銻化進程在加快，中外行業重新洗牌。