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王為

(天津大學化工學院應用化學系教授、博士生導師、系主任)

鎖定
王為,女,1962年生,天津大學化工學院應用化學系教授,博士生導師,系主任。
中文名
王為
國    籍
中國
出生日期
1962年
畢業院校
天津大學
職    務
天津大學化工學院應用化學系博士生導師、系主任
性    別
職    稱
教授
發表論文數目
235篇(截至2019年7月) [1] 

王為人物經歷

1986年天津大學材料系金屬材料及熱處理專業獲工學碩士學位,1992年天津大學應用化學系電化學專業獲工學博士學位,1992.12~1994.12國家公派在日本上村中央研究所進行兩年博士後研究工作,現為天津大學教授、博士生導師,中國電工技術學會電鍍塗覆專業委員會副主任委員,中國表面工程協會轉化膜專業委員會理事,天津市電鍍工程學會副理事長,中國電子學會電子電鍍專業委員會委員等。
1、中國表面工程協會副理事長; [2] 
2、中國電工技術學會電鍍塗敷專業委員會副主任委員
3、中國機械工程學會表面工程分會常務委員;
4、中國表面工程協會轉化膜專業委員會常務理事;
5、中國宇航學會空間能源專業委員會委員;
6、天津市電鍍工程學會副理事長;
7、International Thermoelectric Society會員。

王為研究方向

1. 高比能化學電池的製備技術及應用
2. 功能材料及納米材料的製備技術及應用 [2] 

王為主要貢獻

先後主持和參加國家973項目、國家自然科學基金項目、教育部回國留學人員基金項目、教育部博士點基金項目、天津市自然科學基金項目以及橫向科研項目等10餘項科研任務。發表論文100餘篇,出版專著1本,申請國家發明專利5項。
王為作為項目負責人,近10年承擔的科研項目主要有:
1、國家863計劃項目:“基於電化學沉積納米晶薄膜温差電材料的微型温差電池製造技術及相關基礎研究”。
2、國家重大基礎研究973項目:“納米材料技術製備微温差電池”。
3、國家自然科學基金項目:“雷達與紅外兼容型鋁合金多孔膜複合結構隱身材料的研究”。
4、國家自然科學基金項目:“電化學技術構制Bi納米線陣列材料及其量子熱電效應研究”。
5、國家教委歸國留學基金項目:“陽極氧化鋁多孔膜的製備及應用研究”。
6、廣東省科技計劃項目:“鋁-水能量體系的開發及示範工程”。
7、國際合作項目:“印製板線路鍍銅技術”。
8、企業技術開發項目:“冶金連鑄機結晶器內表面鎳基納米複合鍍技術”。

王為發明專利

獲得授權的中國發明專利主要有:
1、專利名稱:由一維納米線陣列結構温差電材料製造的微温差電池
專利號:ZL01140414.0
2、專利名稱:液相電沉積N-型及P-型一維納米線陣列温差電材料及設備和製造方法
專利號:ZL02125377.3
3、專利名稱:一維納米線陣列材料温差電性能測試系統
專利號:ZL02125378.1
4、專利名稱:電化學鋁—水儲氫、制氫的方法及設備
專利號:ZL02148850.9
5、專利名稱:燃料電池的結構和製備方法
專利號:ZL 200510013287.2
6、專利名稱:中國發明專利:“微型温差電池及其製造方法”
專利號:ZL03130568.7
7、專利名稱:脈衝鍍鎳基納米複合鍍層的方法及設備
專利號:ZL200410018745.7
8、專利名稱:微型薄膜温差電池的結構及其製造方法
專利號:ZL200410072381.0
9、專利名稱:一種微型電池組的結構及製造方法
專利號:200710057067.9
10、專利名稱:由薄膜温差電材料製造的單層温差電器件和集成化微型温差電器件
專利號:ZL200710057345.0
11、專利名稱:基於薄膜温差電材料的微型温差電器件組裝系統及方法
專利號:200810153632.6
12、專利名稱:薄膜温差電材料電阻率測試系統及方法
專利號:200810153570.9
13、專利名稱:電沉積Bi2Te3摻雜薄膜温差電材料的製備方法
專利號:200910069904.9
14、專利名稱:薄膜温差電材料賽貝克係數測試系統及方法
專利號:200810153534.2
15、專利名稱:一種微型温差電池結構的優化方法
專利號:201110428427.8
16、專利名稱:微型温差電池熱電轉換效率測試系統及方法
專利號:201210024829.6
17、專利名稱:薄膜熱電材料熱導率測試系統及方法
專利號:201210039803.9 [3] 

王為發表論文

[1] Synthesis and Characterization of CNTs/Bi2Te3 Thermoelectric Nanocomposites. Int. J. Electrochem. Sci., 2013, (8): 6686 – 6691
[2] Electrodeposition of MWNT/Bi2Te3 Composite Thermoelectric Films. Journal of Elec Materi, 2013, 42:1936-1945
[3] Effect of MWNTs on the Electrochemical Reduction Processes of Bi3+, HTeO2+, and Their Mixtures. Journal of Elec Materi, 2013, 42:2073-2083
[4] Microstructure and thermoelectric properties of p-type Bi - Sb - Te - Se thin films prepared by electrodeposition method. Thin Solid Films, 2012, 520(7): 2474-2478
[5] Investigation on the Cu(II) and Co(II) Electrochemical Reduction Process in Citrate Solution by CV and EIS. Journal of The Electrochemical Society, 2012, 159 (6): D375-D381
[6] Electrodeposition of p-type BixSb2-xTey Thermoelectric Film from Dimethyl Sulfoxide Solution.Electrochimica Acta, 2010, 55(17): 5000-5005
[7] Electrodeposition of BixSb2-xTey Thermoelectric Films from DMSO Solution. Journal of Electronic Materials, 2010, 39(9): 1562-1565
[8] Studies on the electrochemical reduction processes of HTeO2+ by CV and EIS. Journal of Applied Electrochemistry, 2010, 40(11): 2005-2012
[9] Effect of Substrate on the Structure and Thermoelectric Properties of n-Type Bi2Te3_ySey Thin Films Prepared by Electrodeposition. Journal of Eelectric Materials, 2010, 39(9):1469-1475
[10] Adsorption Behavior and Related Mechanism of Janus Green B during Copper Via-Filling Process.JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2009, 156(4): D119-D124
[11] Invalidating Mechanism of Bis (3-sulfopropyl) Disulfide (SPS) During Copper Via-filling Process. APPLIED SURFACE SCIENCE, 2009, 255(8): 4389-4392
[12] Investigations on the Invalidated Process and Related Mechanism of PEG During Copper Via-filling Process. APPLIED SURFACE SCIENCE, 2009, 255(7): 3977-3982
[13] Studies of the Electrochemical Reduction Processes of Bi3, HTeO and Their Mixtures.APPLIED SURFACE SCIENCE, 2009, 255(16):7394-7402
[14] Investigations on the Electrodeposition Behaviors of Bi0.5Sb1.5Te3 Thin Film From Nitric Acid Baths. ELECTROCHIMICA ACTA, 2009, 54(14): 3745-3752
[15] Electrochemical Reduction Process of Sb(III) on Au Electrode Investigated by CV and EIS. JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2009, 156(3):D84-D91
[16] Electrodeposition of BixSb2-xTey Thermoelectric Thin Films From Nitric Acid And Hydrochloric Acid Systems. APPLIED SURFACE SCIENCE, 2009, 255(7):4225-4231
[17] Effect of Clon the Adsorption-Desorption Behavior of PEG. J. Electrochem. Soc., 2008, 155(4): D263-D269.
[18] Effect of the Substrate on the Electrodeposition of Bi2Te3-ySey Thin Films. Materials Research Bulletin, 2008, 43(7): 1808-1813
[19] Electrodeposition of n-type Bi2Te3-ySey Thermoelectric Thin Films on Stainless Steel and Gold Substrates. APPLIED SURFACE SCIENCE, 2007, 253 (6): 3360-3365
[20] Effect of the Dispersibility of ZrO2 Nanoparticles in Ni-ZrO2 Electroplated Nanocomposite Coatings on the Mechanical Properties of Nanocomposite Coatings. APPLIED SURFACE SCIENCE,2006,252 (10): 3812-3817
[21] A New Type of Low Power Thermoelectric Micro-generator Fabricated by Nanowire Array Thermoelectric Materials. Microelectronic Engineering, 2005, 77(3-4):223-229.
[22] Fabrication and Characterization of Ni-ZrO2 Composite Nano-coatings by Pulse Electrodeposition. Scripta Materialia, 2005, 53:613-618
[23] Electrodeposition of Bismuth Telluride on Gold from Acidic Solutions. BULLETIN OF ELECTROCHEMISTRY, 2005, 21 (10): 471-479
[24] Electrochemically Assembled p-type Bi2Te3 Nanowire Arrays. JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2004, 96(11):615-618.
[25] XPS, UPS and ESR Studies on the Interfacial Interaction in Ni-ZrO2 Composite Plating ”. Journal of Materials Science, 2000, 35: 1495-1499.
[26]白金電極上での次亞リン酸ィォンの酸化反應. 表面技術,1995,46(5)62-67。
[27]酸性溶液中における無電解ニッケルめつき皮膜の水素髮生舉動. 表面技術,1995,46(3):76-77。 [4] 
參考資料