爐子結構

爐子一般分為：單採暖、採暖熱水雙用，沒有熱水需要的用户多用單採暖爐。但隨着生活水平的提高，衞生熱水也逐漸走進千家萬户，雙用爐也逐漸用得多了起來。這裏想和大家討論一下雙用爐的結構。

在一般雙用爐中，生活熱水系統和地暖加熱系統是由一個電動三通換向器分開的，生活熱水包括一板式換熱器。當某一系統工作的時候，另一系統的水循環也被斷開（三通換向的作用）。

預熱區通常指由室温升至150℃左右的區域。在這個區域，SMA平穩升温，在預熱區，焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發，元器件特別是IC器件緩緩升温，以適應以後的高温。但SMA表面由於元器件大小不一，其温度有不均勻現象，在預熱區升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由於熱應力的作用，導致陶瓷電容的細微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時錫膏中溶劑揮發太快，導致飛珠的發生。爐子的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4-1/3，其停留時間計算如下：設環境温度為25℃，若升温速率按3℃/sec計算則（150-25）/3即為42sec，若升温速率按1.5℃/sec計算則（150-25）/ 1.5即為85sec。通常根據組件大小差異程度調整時間以調控升温速率在2℃/sec以下為最佳。

保温區又稱活性區，在保温區温度通常維持在150℃±10℃的區域，此時錫膏處於熔化前夕，焊膏中的揮發物進一步被去除，活化劑開始激活，並有效地去除焊接表面的氧化物，SMA表面温度受熱風對流的影響，不同大小、不同質地的元器件温度能保持均勻，板面温度差△T接近最小值，曲線形態接近水平狀，它也是評估迴流爐工藝性的一個窗口，選擇能維持平坦活性温度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果，特別是防止立碑缺陷的產生。通常保温區在爐子的二、三區之間，維持時間約60-120s，若時間過長也會導致錫膏氧化問題，以致焊接後飛珠增多。