熱設計功耗

熱設計功耗的含義是當芯片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是芯片釋放熱量的功率。

一般TDP主要應用於CPU，CPUTDP值對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的温度仍然在設計範圍之內。

注意：由於CPU的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣CPU的實際功耗（其值：功率P=電流I×電壓U）也會不斷變化，因此TDP值並不等同於CPU的實際功耗，更沒有算術關係。

舉例來説，Pentium E2160 TDP為65W，而實際運行中的平均功耗僅19W。

由於廠商提供的TDP數值肯定留有一定的餘地，對於具體的處理器而言，TDP應該大於CPU的峯值功耗。 ^[1] 

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。TDP功耗通常作為電腦(台式)主板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標。TDP越大，表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來説，需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱功率（可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出芯片的最大結温。

TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序，而不需要安裝一個“強悍”，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。 ^[1] 

大多數計算機設備容量用伏安（VA）表示，最近有些計算機開始用瓦特（W）表示容量（最著名的DEC和IBM）。但總體而言還是用VA的多。所以不斷電系統（UPS）用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是説，TDP是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最小總熱量。 ^[1] 

可配置TDP（cTDP）也稱為可編程TDP或TDP功耗上限，是後續英特爾移動處理器（截至2014年1月）和AMD處理器（截至2012年6月）的運行模式，允許調整其TDP值。通過修改處理器行為及其性能級別，可以改變處理器的功耗，同時改變其TDP。這樣，處理器可以在更高或更低的性能水平下運行，具體取決於可用的製冷能力和所需的功耗。

支持cTDP的英特爾處理器提供三種操作模式：

例如，某些移動Haswell處理器支持cTDP up，cTDP down或兩種模式。作為另一個例子，一些AMDOpteron處理器和KaveriAPU可以配置為較低的TDP值。IBM的POWER8處理器通過其嵌入式片上控制器（OCC）實現了類似的功率封頂功能。 ^[2]