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煙台德邦科技有限公司

鎖定
煙台德邦科技有限公司始創於2003年,位於山東省煙台市經濟技術開發區,是集研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料於一體的具有高度自主知識產權的國家級高新技術企業
公司名稱
煙台德邦科技有限公司
成立時間
2003年
總部地點
煙台
經營範圍
銷售特種功能性高分子界面材料

煙台德邦科技有限公司公司簡介

公司擁有強大的技術專家團隊、先進的研發生產設備和一流的辦公環境,秉持與國際工程界面材料前沿科技同步發展的理念,不斷加強自主創新與發展,已實現產品覆蓋汽車、工程機械、油田、太陽能、風電、電子、平板顯示、微電子、LED封裝等多領域化發展,同時能夠為客户提供選膠、施膠工藝和設備在內的專業化的服務與技術支持。
目前,公司產品通過德國TUV質量認證、美國UL認證、德國GL認證、中國船級社(CCS)認證、鐵道部認證等機構認證。2009年被授予國家“高新技術企業”稱號;2010年獲批成立山東省首家外籍“院士工作站”;山東省“中國·瑞典微電子封裝材料與系統集成研究中心”;“煙台市微電子封裝材料與系統集成工程技術研究中心”;2011年榮獲“國僑辦重點華僑華人創業團隊”、“2011年度履行社會責任優秀企業三等獎”等稱號,獲批成立“博士後科研工作站”。

煙台德邦科技有限公司德邦大事記

2022年,德邦科技科創板IPO過會。 [1] 
2012年,“風力發電用葉片環氧結構膠黏劑製備技術”通過山東省科學技術廳科技成果鑑定並授予科學技術成果鑑定證書。
2012年,總裁解海華先生獲評“煙台開發區特殊功勳人物”榮譽稱號。
2012年,榮獲“2011年度履行社會責任優秀企業三等獎”榮譽稱號。
2011年,榮獲“國僑辦重點華僑華人創業團隊”榮譽稱號。
2011年,承辦“2011先進電子封裝材料國際會議”首次在中國廈門召開,陳田安總經理作為大會主席。
2011年,獲批成立“博士後科研工作站”。
2011年,協辦“2011年第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會及展覽”在煙台成功召開。
2011年,承擔國家科技部863計劃《高效白光LED封裝技術及封裝材料研究》重點項目。
2011年,獲批成立“煙台市微電子封裝材料與系統集成工程技術研究中心”。
2010年,獲批成立山東省首家“外籍院士工作站”。
2010年,獲批成立“山東省中瑞微電子封裝材料與系統集成合作研究中心”國際科技合作中心。
2010年,風力發電葉片用特種功能界面材料產品獲得德國船級社GL認證獲得通過。
2010年,承擔國家科技部863計劃《MW級風力發電機組風輪葉片原材料國產化》重點項目。
2009年,成立太陽能事業部,開拓全球光伏組件封裝材料市場。
2007年,進入半導體封裝材料領域,是國內較早涉足LED封裝材料及光學顯示材料等領域的企業。
2005年,公司標準化廠房投入使用。
2004年,開始進軍電子材料領域,是國內較早高端電子封裝材料原料國產化的企業。
1999年,公司成立。

煙台德邦科技有限公司企業文化

企業價值觀
創新增長、 以人為本、客户至上、精益求精、社會責任
參考資料