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焊錫球

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焊錫球是為了適應現代微電子工業的發展而開發的新型焊接材料。
中文名
焊錫球
類    型
焊接材料
作為IC生產中BGA、CSP的重要輔料,焊錫球在現代微電子中應用十分廣泛,是筆記本電腦、移動通信設備、計算機主板、發光二極管、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等產品的功能IC生產過程中必不可少的工藝輔料,特別在大規模集成電路的微縮工藝中起到至關重要的作用。焊錫球的市場需求十分巨 大,每年的增長率近90%,特別是高精度、小直徑的錫球規格嚴重缺貨。日本是世界焊錫球的生產大國,控制着國際市場85% 的銷售份額。 [1] 
參考資料