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大規模集成電路
鎖定
- 中文名
- 大規模集成電路
- 外文名
- Large Scale Integration
- 簡 稱
- LSI
大規模集成電路電路分類
大規模集成電路按功能結構
模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關係。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。
大規模集成電路按製作工藝
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。
大規模集成電路按集成度高低
大規模集成電路按導電類型
雙極型集成電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
大規模集成電路按用途
集成電路按用途可以分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。
2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
大規模集成電路圖
4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
大規模集成電路按應用領域
集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。
大規模集成電路按外形分
集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用於大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型.
大規模集成電路電路特點
超大規模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數）大於10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過平面工藝製做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導線的電路。
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與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：
1. 單個元器件的精度不高，受温度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝製造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的温度差別小，因而同一類元器件温度特性也基本一致；
2. 集成電阻及電容的數值範圍窄，數值較大的電阻、電容佔用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十 kΩ範圍內，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；
3. 元器件性能參數的絕對誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確；
4. 縱向NPN管β值較大，佔用硅片面積小，容易製造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結的耐壓高。
大規模集成電路設計特點
由於製造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。
1. 在所用元器件方面，儘可能地多用晶體管，少用電阻、電容；
2. 在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恆流源電路，級間耦合採用直接耦合方式；
3. 儘可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求；儘量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路
大規模集成電路中國發展
“超大規模集成電路設計專項的實施和順利進展，為我國在2010年由世界第二大集成電路消費國走向集成電路設計大國奠定堅實的基礎。”這是在最近的一次會議上國家“十五”863超大規模集成電路設計專項負責人説過的一句話。
對集成電路的作用，行內有四句話形容的非常好，説是：電子信息產品和國防電子裝備的核心，是信息產業核心競爭力最重要的體現，是信息技術與產業掌握髮展主動權和實現跨越發展的基石，是自主發展信息產業和現代服務業並提高其附加值所必備的技術保證。
“掌握集成電路和軟件的關鍵技術並實現產業化，對我國實現以信息化帶動工業化，確保國家信息安全，具有至關重要的作用。”該負責人説。
“集成電路和軟件重大專項”是我國“十五”計劃期間的十二項重大科技專項之一。科技部在863計劃集成電路方面，共設立了超大規模集成電路設計、100nm集成電路製造裝備和集成電路配套材料三個專項，而在超大規模集成電路設計方面成果尤為顯著。
大規模集成電路目標
全面達到預期目標
據該負責人介紹，超大規模集成電路設計專項自實施以來，在三個方面取得了重大進展，分別是在人才建設、微處理器、網絡通信等方面。
“我們在7+1個國家集成電路設計產業化基地和9個國家集成電路人才培養基地建設方面取得了顯著成效；而在微處理器CPU和DSP設計方面，‘眾志’、‘C—Core’、‘龍芯’和‘漢芯’等都實現了由技術突破向重點推廣的縱深發展。最後一個是在網絡通信、信息安全、信息家電等領域的SoC系統芯片開發和應用方面,“COMIP”、“華夏網芯”和“星光多媒體”等芯片取得開發和應用的重點突破。另外，在MPW、IP核聯盟、EDA工具、國際合作四項服務體系的建設也逐步完善。在實施效果中不但體現了立項的指導思想，而且除IP核應用推廣聯盟工作尚需進一步探索外，專項全面達到了立項的戰略目標和預期成果。”該負責人説。
作為知識高度密集產業，人才是發展我國集成電路設計產業的關鍵，專項大規模培養的人才對解決我國集成電路人才匱乏的瓶頸問題起到了重要作用。而一批具有自主知識產權的核心芯片產品和一批具有核心技術競爭力的集成電路設計企業先後出現，為集成電路的最終產業化打下了堅實的基礎。
體現國家意志，集聚一流人才，發揮後發優勢，搶抓國際IT產業結構重組的難得機遇，高起點地推進具有戰略前瞻意義的超大規模集成電路設計技術及產業的自主創新與跨越。這是專項實施時的初衷，而現在，專項組的科研人員們幾近圓滿地完成了這一任務。
大規模集成電路提供幫助
為信息產業發展提供有力支撐
“‘十五’期間，我國電子信息產業保持高速持續發展，而集成電路設計是具有戰略性的關鍵核心技術。本專項的實施對集成電路技術和產業具有顯著的推動作用，集成電路設計產業產值從1999年的5億元增長到2005年的近150億元，為支撐我國信息技術和產業的發展發揮着越來越大的作用。”該負責人介紹道。
在專項實施過程中，建設了一大批的產業化基地，這些基地的建設有效地調動了中央和地方的資源對集成電路設計業的推動；營造了集成電路設計業在市場、政策、資金和人才等方面健康發展的氛圍；形成了人才、技術和企業的集聚，為我國信息產業的發展提供強有力的支撐。
