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有機芯片

鎖定
有機芯片是一種引線連接式芯片的芯片載體,採用有機介電材料而不是常規陶瓷材料,還至少採用一個有機的可光學成像的介電層,帶有鍍層光學通路以使扇出電路的多層電互連,並且還採用單層坑來容納芯片而不用常規多層坑。而且還含有直接位於芯片下方的熱通路孔和金屬層以增強熱耗散。
中文名
有機芯片
類    型
一種芯片載體
屬    性
引線連接式芯片
性    質
芯片載體

有機芯片基本結構

一種芯片載體,它包含: 一個芯片載體襯底,它包括一個第一表面、一個與上述第一表面相對立的第二表面、以及至少第一和第二有機材料層,至少緊鄰上述第一表面的上述第一層是可光學成像的且帶有第一層包含接觸焊點的電路; 一個單層坑,其深度從上述第一表面延伸到上述第二表面,上述深度至少穿透上述第一可光學成像層的厚度;以及 一個面朝上地位於上述坑中、包含芯片接觸焊點和從上述芯片接觸焊點延伸到上述第一可光學成像層上的接觸焊點的引線連接的半導體芯片。

有機芯片研究改進

並五苯 並五苯
研究人員對有機芯片進行了一些改進,使電荷在物質中移動更加迅速。芯片因此可在更高的頻率下工作,能在幾米外用電子讀卡器讀取。
設想一下,你只需走過商店大門,就可以完成付款手續。這種情形有望變成現實,因為工程師們已經發明瞭電子識別標籤,其中一部分可以即時讀取。
目前應用的商業識別標籤主要有兩類。常見的條形碼既簡單又廉價,幾乎不需什麼花費,但必須近距離掃描,每次讀取一個條碼。比較複雜的無線射頻識別(RF-ID)標籤則像微型芯片,擁有兩種類型:有機芯片和硅片。有機芯片通常插在貓、狗項圈部位的皮膚下面,成本低廉,但是隻能用低頻無線電波識別,受到距離限制。硅片通常用於大宗貨物運輸,使用更高的頻率,因此可遠距離讀取,但生產成本也更加高昂。
並五苯principle 並五苯principle
為了突破有機芯片的限制,工程師Soren Steudel及比利時列文市IMEC研究所的同事們做了3處主要改動:他們採用純度更高的有機物,將這些物質排成更薄的層,減少芯片操作時產生的熱量。研究人員在7月24日的《自然—材料》網絡版上報告説,這些改進能使電荷在物質中移動更加迅速。芯片因此可在更高的頻率下工作,能在幾米外用電子讀卡器讀取。
美國科羅拉多州斯普林斯市有機ID有限公司的高級設計工程師Bob Rotzoll預測,這種芯片的最終價格約為每片1分錢。如果是這樣,那麼零售商大批檢驗貨物或安檢人員追蹤危險物品的移動將更加容易。

有機芯片市場

業界分析機構NanoMarkets預測,到2015年,基於有機薄膜晶體管(OTFT)的產品和有機存儲器的營收將達216億美元。這些產品包括可捲曲顯示器和背板、超低成本RFID標籤和醫療診斷設備、大型柔性傳感器陣列、智能封裝、智能卡和電子增強型玩具和賀卡。
有機電子器件的發展歷史迂迴曲折。幾年前人們以為OTFT背板很快會在大型LCD顯示器市場獲得認可,而有機存儲器將是閃存最適合的下一代替代產品。但這些希望並沒有實現,第一代有機器件的性能根本達不到這些主流應用的目標。
相比傳統的硅技術,基於並五苯等有機半導體材料的存儲器和薄膜晶體管更適於在大面積柔性基板上創建低成本電子器件。這些新的有機器件可以利用價廉的溶液處理工藝和澱積工藝來製造,而不再需要傳統半導體行業所採用的光刻工藝。投資1億到2億美元就可以建造一座能夠進行大規模生產的有機電子廠。比較起來,英特爾目前卻在花費數十億美元來建立其先進的製造廠。
據業界分析機構NanoMarkets預測,到2015年,基於有機薄膜晶體管(OTFT)的產品和有機存儲器的營收將達216億美元。這些產品包括可捲曲顯示器和背板、超低成本RFID標籤和醫療診斷設備、大型柔性傳感器陣列、智能封裝、智能卡和電子增強型玩具和賀卡。
有機電子器件的發展歷史迂迴曲折。幾年前人們以為OTFT背板很快會在大型LCD顯示器市場獲得認可,而有機存儲器將是閃存最適合的下一代替代產品。但這些希望並沒有實現,第一代有機器件的性能根本達不到這些主流應用的目標。