有機助焊劑

含有有機鹽的水溶性助焊劑是以有機氫鹵化物為基礎，例如鹽酸二甲胺、環六丙氨酸氫氯化物，鹽酸胺等有機酸氫鹵化物。這種助焊劑通常還含有載體丙三醇 （甘油）或聚乙烯乙二醇；不離化的表面活化劑和壬基（苯）酚聚氧乙烯。一些載體如聚乙烯乙二醇能降低環氧基板材料的絕緣電阻，並給予基板親水性，使它在高温度環境對電擊穿敏感，使用時要注意。

含有有機酸的水溶性助焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，用於禁止使用鹵化物的場合。由於它們的助焊反應很弱，所以必須提高酸的濃度。另一方面，它的優點是在清洗基板前即使留有它的殘留物也可以保存一段時間而無嚴重腐蝕。

有機酸(OA)助焊劑的使用，在軍用和商業應用的混合裝配(二類和三類)中證明是可行的。人們錯誤地認為，當波峯焊接二類和三類表面貼片裝配(SMA)板時，必須把OA轉變成基於松香的助焊劑(RA和RMA)。

和流行的觀點相反，OA助焊劑也已經在軍事項目中得到成功應用。商業、工業和電訊業的其它一些主流公司，把OA應用於波峯焊接板底膠固的表面貼裝片狀元件。人們已發現，OA助焊劑滿足軍用和商用的清潔度要求。

OA助焊劑材料已成功地用作迴流焊接引腳穿孔元件中的環形焊接的助焊劑塗層。甚至在通過迴流焊接之後，可以很容易地用水清洗。現在，水溶性錫膏被廣泛應用，在過去，它們沒有松香助焊劑那麼粘，但粘性問題一早被解決了。由於使用氯氟化碳(CFC)清洗基於松香的錫膏，產生了環境因素的考慮，水溶性錫膏在要求清潔的應用中，或在由於低殘留或免洗錫膏和助焊劑產生問題的應用中，變得更具有優勢。