晶圓盒

晶圓盒內部有對稱的溝槽，尺寸嚴格統一用於支撐晶圓的兩邊，通常一個晶圓盒裝25片晶圓。晶圓盒一般採用耐温，耐磨，防靜電添加的半透明塑料材質，不同顏色的添加劑用於區分半導體生產中的金屬製程段。由於半導體的關鍵尺寸小，圖案密集，生產中的顆粒度要求非常嚴格，晶圓盒必須保證潔淨的環境，來連接到不同生產機台的微環境盒反應腔 ^[1]  。