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整平劑

是一種加入到電鍍液中能改善鍍層的平整性，使獲得的鍍層比基體表面更為平滑的物質。

整平劑簡介

在電鍍過程中，鍍件表面的微觀高峯處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經一定時間後，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。

1.目的

用CVS測定銅電鍍液中整平劑的含量

2.儀器和藥品

（1）儀器

CVS（QL-5）分析器

1 ml、2 ml的移液管各1支

5ml、10 ml的吸液管分別1支、2支

100ml的量筒2個

100ml的燒杯4個

取液器 DG-100DG-1000 各一個

擦拭紙

（2）藥品

五水硫酸銅42g/l

硫酸300 g/l

氯化鈉 50ppm

0.1M的氯化鉀

10%的硫酸

整平劑

光亮劑

3.分析方法

在分析兩個項目之前都要先用100ml的VMS對儀器的電極進行活化。

①測定儀器的校正因子

在CVS平台上放100mlVMS，選擇“Caribrate”，點擊“Proceed”測定“Caribrate factor”。出現需要添加的對話框時，用注射器添加所顯示的量，然後點“確定”，一般重複添加4次。（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平劑）

②整平劑的濃度測定

在CVS平台上放100mlVMS，選擇“analysis”，點擊“Proceed”測定整平劑的濃度測定。出現需添加對話框時，用注射器添加所顯示量，然後點“確定”，一般重複添加4次。（所添加的溶液是所需測定的溶液）

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