散熱膏

硅膏填料為磨得很細的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等（就是我們平時看到的白色的東西）。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於硅油對温度敏感性低，低温不變稠，高温下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。

散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現。導熱硅脂的意義在於填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層，則散熱途徑變為CPU---硅脂---散熱片。硅脂的導熱係數約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此塗抹硅脂一定要適量，剛剛在CPU核心上塗上薄薄一層就可以了。

某些高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來説金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度並不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。

需要説明的是

硅油的“不易揮發”是相對的，使用時間較長後，某些質量較差硅油也會因微小的散失而變幹。

合魔特友情提醒，硅油的分離的時間是鑑別散熱膏好差的一個重要指標。

散熱膏是作為傳遞熱量的媒體以聚硅氧烷為基礎，輔以高導熱填料，無毒無味無腐蝕性，化學物理性能穩定既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性，同時具有耐高低温，能在 -60 0 C~250 C的温度範圍內 , 長期工作且不會出現風乾硬化或熔化現象．主要用於填充發熱體與散熱片之間的空隙，提高散熱效果。

散熱膏會包括聚合物的液態基質，以及大量不導電但是導熱的填料（filler）。典型的基質材料有硅氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、熱熔膠及壓感類的粘著劑。填料多半會是氧化鋁、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的比例可能會多到散熱膏重量的70–80 wt%，可以提升熱導率從基質的0.17–0.3W/(m·K)，到約2W/(m·K) ^[1]  。

含銀的散熱膏其熱導率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不過含金屬的散熱膏會導電，而且有電容性，若流到電路上，可能會導致電路誤動作甚至短路損毀。