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打線

打線也叫Wire Bonding (壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態電路內部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。常見於表面封裝工藝，如COB工藝。

打線簡介

分類

1、熱超聲/金絲球焊

該工藝利用加熱温度和超聲能量使被壓緊在一起的兩種金屬界面間形成焊接鍵合。90%以上的半導體封裝技術採用該工藝。

2、超聲楔焊

利用超聲能量作用於壓緊在一起的兩種金屬間形成鍵合。

3、熱壓焊

利用加熱及壓緊力形成鍵合。該技術1957年在貝爾實驗室被使用，是最早的封裝工藝技術，但已很少在用。

一種適合於LED和IC封裝用BBOS，BSOB打線用銀合金鍵合絲。當線材內存在一定數量的長軸晶區時，線材的BBOS，BSOB打線性能會極大提升^[1] 。

封裝打線失效的原因有很多，首先是封裝打線工藝的影響，但是芯片自身質量也有很大的關係。

主要考慮芯片壓焊塊結構的設計因素，諸如壓焊塊區域膜層的組成、其上的孔陣列尺寸、鋁層厚度等，對打線效果的好壞(脱鋁、打穿)都有很密切的關係。

對這幾個因素進行研究，如壓焊塊上開孔的尺寸對打線粘附力的影響，不同clear ratio與打線失效的關係以及失效機理上的解釋，打銅線對壓焊塊金屬層的要求以及一種新式的局部加厚壓焊塊上的金屬層工藝為改善打線失效情況提供了一些參考方向。

銅線引線互連技術的應用已經成為微電子封裝業的趨勢。一些研究表明，銅線具有比金線更好的機械性能和電學性能，且價格比金線便宜。

這些優勢使銅線可代替金線用於一些高引出端、細間距的球焊和楔型焊的半導體器件中^[2] 。

參考資料

詞條統計