張玉敏

張玉敏先生，為信邦控股有限公司執行董事。彼主要負責監管集團一般營運。彼於2016年4月6日獲委任為執行董事。張先生於1988年7月獲中國哈爾濱工業大學應用化學系工程學士學位，主修電化學生產工藝。張先生於2006年4月加入集團。自當時起及直至2016年12月31日，張先生分別擔任惠州建邦精密塑膠及惠州建邦電子的總經理，負責監督上述公司的日常營運及管理。張先生於2011年10月獲委任為XPC的董事及於2012年8月獲委任為Keen Point Malaysia的董事。自2017年1月1日以來，張先生擔任惠州建邦表面處理的總經理，負責監管該公司的營運及管理。張先生於加入集團前，曾於1988年7月至2003年12月獲瀋陽黎明航空發動機(集團)有限責任公司(一間主要從事生產飛機相關零件的公司)聘為工程師，負責研發冶金技術。於2004年1月至2006年3月，張先生加入遼寧能發偉業集團(一組主要從事提供智能化控流系統及綜合節能增效及減排技術服務的實體)，擔任北京分辦事處的副總經理並負責監督銷售管理。 ^[1] 

2023年2月，信邦控股公佈，自2023年2月21日起，執行董事張玉敏已獲委任為行政總裁。 ^[2]