引線框架

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種藉助於鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋樑作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。

引線框架用銅合金大致分為銅—鐵系、銅—鎳—硅系、銅—鉻系、銅—鎳—錫系（JK--2合金）等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優的性能，更低的成本，銅—鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力鬆弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由於引線框架製作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釺焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高強、高導電、低成本方向發展，在銅中加入少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度（使引線框架不易發生變形）和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大於80%IACS的材料是研發熱點。並要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07—0.巧~的超薄化和異型化。 ^[1] 

按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，採用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化（合金化強化）、晶粒細化強化、沉澱強化，加入適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5—3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結合和固溶一時效硬化以及複合強化等方面進行研究，改進材料性能。 ^[1]