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尚金堂
鎖定
尚金堂，男，漢族，1977年7月出生，江蘇省濱海縣人。2000年、2003年及2006年分別獲東南大學學士、碩士及博士學位，2008年-2009年赴美國佐治亞理工學院微系統封裝研究中心做訪問學者。
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現任東南大學電子科學與工程學院教授，博士生導師。
尚金堂教授曾作為第二完成人獲得了“國家技術發明二等獎”，作為主要完成人獲得“江蘇省科技進步一等獎”、“江蘇省科技進步二等獎”等，獲得、，指導的學生論文獲得微電子封裝國際會議ICEPT-HDP2010最佳學生論文獎（第一名），他兼任國家自然科學基金通訊評審專家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的審稿人。
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2014年9月入選江蘇省特聘教授
[2]
。
- 中文名
- 尚金堂
- 外文名
- Shang Jintang
- 國 籍
- 中國
- 民 族
- 漢族
- 出生地
- 江蘇省濱海縣
- 出生日期
- 1977年7月
- 畢業院校
- 東南大學（本碩博） [1]
- 職 業
- 教師
- 代表作品
- 江蘇省優秀博士論文獎
- 主要成就
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國家技術發明二等獎
江蘇省科技進步一等獎 [1] - 職 稱
- 教授
- 性 別
- 男
- 學位/學歷
- 博士
- 職 務
- 博士生導師
尚金堂研究方向
微電子機械系統(MEMS)製造、封裝，生物、納米制造和封裝
尚金堂經歷
2006年畢業於東南大學，並留校任教。入選“教育部新世紀優秀人才計劃” 、“江蘇省333工程中青年科技帶頭人計劃”和“江蘇省六大人才高峯計劃”。是IEEE高級會員，兼任國際微電子封裝會議(ICEPT-HDP)技術委員會委員、分會場主席。2008年至2009年為美國佐治亞理工學院微系統封裝研究中心訪問學者。
[1]
尚金堂研究成果
他在功能材料的製備、表徵、性能方面的研究成果應用在中國航天、國家重大工程試驗和國防等多個方面，曾作為第二完成人獲得了“國家技術發明二等獎”，作為主要完成人獲得“江蘇省科技進步一等獎”、“江蘇省科技進步二等獎”等，獲得“江蘇省優秀博士論文獎”、“江蘇省優秀碩士論文獎”，指導的學生論文獲得微電子封裝國際會議ICEPT-HDP2010最佳學生論文獎(第一名)它兼任國家自然科學基金通訊評審專家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的審稿人。
[1]
他發表論文30餘篇，部分論文在《Lab on a Chip》(影響因子6.3)等多個著名雜誌上發表，還多次在微電子封裝國際會議IEEE ECTC、IEEE MEMS國際會議、微電子封裝國際會議ICEPT-HDP等會議上作口頭報告或論文交流；已申請國際發明專利(PCT專利)1項，申報中國發明專利50餘項，其中20多項中國發明專利已獲得授權。他主持國家重大科技專項(高密度三維繫統級封裝的關鍵技術研究，2009ZX02038)子課題、國家自然科學基金面上項目(No.50775038)、國家863項目(2009AA04Z306)、教育部博士點基金等項目，還承擔國內企業的開發任務，曾經參與了多項國家自然科學基金面上、重點、重大研究項目、國家973項目以及包括載人航天、國家工程物理試驗、輕武器等其他一系列國防高技術項目。
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- 參考資料
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- 1. 尚金堂教授簡介 ．東南大學電子科學與工程學院．2014-09-18[引用日期2016-09-06]
- 2. 2014年江蘇特聘教授擬聘人選名單公示 ．江蘇省教育廳．2014-09-25[引用日期2016-09-06]
