導電銀漿

銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關係到膜層性能的優化及成本 ^[1]  。

銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的製備方法有很多，就銀而言，可一次採用物理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由於銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是製備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶於水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘乾而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以製備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分佈、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現將電子工業用銀粉分為七類：

①高温燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉；

②高温燒結銀導電漿料用高分散銀粉；

③高導電還原銀粉、電子工業用銀粉；

④光亮銀粉；

⑤片狀銀粉；

⑥納米銀粉；

⑦粗銀粉類統稱為銀微粉（或還原粉）；

⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中；

⑦類粗銀粉主要用於銀合金等電氣方面 ^[1]  。

使用最大的幾種銀漿包括：

①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低温銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料

低温常温固化導電銀膠主要應用：具有固化温度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用於常温固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用於無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接 ^[1]  。