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封裝方式
鎖定
- 中文名
- 封裝方式
- 外文名
- Package
- 對 象
- 芯片
- CPU封裝
- 絕緣的塑料或陶瓷材料
- 缺 點
- 電氣性能下降
封裝方式方式簡介
1、早期CPU封裝方式
CPU封裝方式可追溯到8088時代，這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝。
2、PGA(Pin Grid Array)引腳網格陣列封裝
PGA封裝也叫插針網格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封裝方式基本上是採用PGA封裝，在芯片下方圍着多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。
封裝方式重要作用
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，封裝也可以説是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起着安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
封裝方式考慮因素
封裝時主要考慮的因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1
2、引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能
3、基於散熱的要求，封裝越薄越好
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