引腳網格陣列

引腳網格陣列,Pin-Grid Array,簡稱PGA.一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採

用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯

LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。

了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。