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寬深比
（集成電路製造中的深寬比）
鎖定
在
集成電路製造中，深寬比指的是在光刻工藝中所形成的圖形（包括光刻膠圖形或者基片
刻蝕後的圖形）
剖面形貌的一種描述
[1]
。
對於條形的
光刻膠圖形來説，深寬比通常指光致抗試劑（
光刻膠）的圖形高度與寬度之比，稱為高寬比
[2]
；對於基片通過
刻蝕工藝形成的間隙圖形來説，通常指間隙圖形的深度與其寬度比值，稱為深寬比
[2]
。
- 參考資料
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1.
光學投影曝光微納加工技術
．百度學術．2006[引用日期2019-10-21]
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2.
微電子學微光刻技術術語，陳寶欽，2015.
