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可焊性測試儀
鎖定
可焊性測試儀由電腦（專用系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果。
多用於實驗室研發，以及來料檢驗。
- 中文名
- 可焊性測試儀
- 外文名
- Wetting Balance
- 別 名
- 沾錫天平,潤濕性平衡測試儀
- 原 理
- 電子平衡傳感器
- 測定範圍
- 10.00gf～-5.00g
- 分辨能
- 900mgf未滿
可焊性測試儀基本特點
①最適合無鉛時濕潤測試（錫膏、零件、温度條件）；
②可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；
③可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升温法（選項）；
④能實現實際的迴流工程及最適合的温度曲線<載有預熱機能、內藏強力加熱 >；
⑤可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<採用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力>；
⑦也可以做評估焊錫絲的測試。
可焊性測試儀基本參數
原理：電子平衡傳感器
測定範圍：10.00gf～-5.00g
測定精度：±（10mgf+1digits） ※除振動的誤差外
分辨能：900mgf未滿：0.001gf 900mgf以上：0.005gf
測定範圍：0℃～300℃
測定精度：±3℃
爐內温度：室温～300℃
氧氣濃度：簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣淨化測試用噴嘴
可焊性測試儀温度曲線設定
（1）預熱温度
（2）預熱時間
（3）温度上升速度 標準3℃/秒
（4）最高温度
（5）最高温度時間
可焊性測試儀附屬品
手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統分析
小型冷卻換氣
可焊性測試儀測試方法
焊錫槽平衡法；
焊錫小球法；
階梯升温法；
急速升温法；
