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可控硅模塊
鎖定
可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊（semiconductor module）。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是採用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
- 中文名
- 可控硅模塊
- 外文名
- semiconductor module
- 別 名
- 功率半導體模塊
可控硅模塊分類
可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；
從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流管模塊（MDC）、普通晶閘管、整流管混合模塊（MFC）、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC）、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所説的電焊機專用模塊MTG\MDG）、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）、單相（三相）整流橋模塊（MDQ）、單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。
可控硅模塊優點
體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便於維修和安裝；結構重複性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，並因此得到長足發展。
可控硅模塊規格型號
功率模塊型號命名：
