SOI晶片

SOI技術已開始在世界上被廣泛使用，SOI材料約佔整個半導體材料市場的30%左右，預計到2010年將佔到50%左右的市場。Soitec公司（世界最大的SOI生產商）的2000年～2010年SOI市場預測以及2005年各尺寸SOI硅片比重預測了產業的發展前景。

2008年12月，在上海新傲科技有限公司研發平台上，通過技術創新，製備出我國第一片8英寸鍵合SOI晶片，實現了SOI晶片製備技術的重要突破。

過去，該研究小組因建立了我國第一條高端硅基集成電路材料SOI晶圓片生產線，實現了4～6英寸SOI材料產業化，解決了我國SOI材料的有無問題，而獲得國家科技進步獎一等獎。

該研究小組的人員並沒有滿足所取得的成績，面對國內外集成電路技術向大直徑晶圓片升級換代的大趨勢，又設立了攻關8英寸大直徑SOI晶圓片的課題。在開發過程中，研究人員克服了硬件條件不足的困難，突破了清洗、鍵合、加固、研磨和拋光等一系列關鍵技術。通過改造現有設備，實現了8英寸硅片的旋轉式單片清洗工藝；自主設計開發了大尺寸晶片鍵合平台，在此基礎上實現了8英寸晶片鍵合，並達到了對鍵合過程和鍵合質量的實時監控；通過對現有設備的升級改造，實現了鍵合晶片的加固；經過大量的研磨工藝實驗，反覆比較研磨過程粗磨、精磨工藝中砂輪轉速等工藝參數對晶片的影響，確定出較優研磨工藝；隨後，在現有拋光工藝基礎上，優化拋光漿料配比，實現了8英寸SOI晶片的精細拋光。