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ssop
（元件封裝形式）
鎖定
SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封，是1968～1969年飛利浦公司開發出的小外形封裝（SOP）設備。
- 外文名
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Shrink Small-Outline Package
- 縮 寫
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ssop
- 所屬公司
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飛利浦公司
- 類 型
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小外形封裝
元件型號
ssop封裝示意圖
以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（
小外形晶體管）、SOIC（
小外形集成電路）等。
