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覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。