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WLCSP
鎖定
- 中文名
- 晶圓片級芯片規模封裝
- 外文名
- Wafer Level Chip Scale Packaging
- 英文簡稱
- WLCSP
- 含 義
- 晶圓級芯片封裝方式
- 優 點
- 數據傳輸路徑短、穩定性高
- 缺 點
- 增加生產的成本
WLCSP定義
晶圓級芯片規模封裝技術,融合薄膜無源器件技術及大面積規格製造技術能力,不僅提供節省成本的解決辦法,而且提供與現存表面貼裝組裝過程相符合的形狀因素。芯片規模封裝技術既提供性能改進路線圖,又降低了集成無源器件的尺寸。已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
WLCSP特性優點
-數據傳輸路徑短、穩定性高:採用WLCSP封裝時,由於電路佈線的線路短且厚(標示A至B的黃線),故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損,也提升數據傳輸的穩定性。
—散熱特性佳由於WLCSP少了傳統密封的塑料或陶瓷包裝,故IC芯片運算時的熱能便能有效地發散,而不致增加主機體的温度,而此特點對於移動設備的散熱問題助益極大。
WLCSP不僅是實現高密度、高性能封裝和SiP的重要技術,同時也將在器件嵌入PCB技術中起關鍵作用。儘管引線鍵合技術非常靈活和成熟,但是WLCSP技術的多層電路、精細線路圖形、以及能與引線鍵合結合的特點,表明它將具有更廣泛的應用和新的機遇。
- 參考資料
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- 1. wlcsp封裝技術分析 .自動化在線.2012-11-12[引用日期2012-11-19]