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https://baike.baidu.hk/item/underfill/2240475
underfill
鎖定
underfill, 意為“底部填充”。
比較流行的底部填充的方式, 主要通過“非接觸噴射式”點膠。
中文名
底部填充
外文名
underfill
非接觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。噴射系統可以自動管理和底部填充相關的關鍵工藝流程。
underfill
當使用底部填充為焊點提供密封之後,CSP器件在用於便攜式電子設備時具備了更好的可靠性。
圖集
underfill的概述圖(1張)
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chen610481057
(2023-03-25)
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