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Tab
（卷帶自動結合）
鎖定
TAB=Tape Automated Bonding（卷帶自動結合）是一種將多接腳
大規模集成電路器(IC)的芯片(Chip)，不再先進行傳統封裝成為完整的個體，而改用TAB載體，直接將未封芯片黏裝在板面上。
術語簡介
即採"
聚酰亞胺"(Polyimide)之軟質卷帶，及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體，讓大型芯片先結合在"內引腳"上。經
自動測試後再以"外引腳"對電路板面進行結合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法，即稱為TAB法。此 TAB 法不但可節省 IC 事前封裝的成本，且對 300 腳以上的多腳VLSI，在其採用 SMT 組裝而困難重重之際，TAB將是多腳大零件組裝的新希望(詳見電路板信息雜誌第66期之專文)。
液晶面板與IC系統的接口銜接技術之一，即
各向異性導電膠連接方式，將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC 用各向異性導電膠分別固定在LCD 和PCB 上。這種安裝方式可減小LCM 的重量、體積，安裝方便，可靠性較好
