TSOP封裝

TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

上世紀80年代，芯片的TSOP封裝技術出現，得到了業界廣泛的認可。TSOP封裝有一個非常明顯的特點，就是成品成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝佈線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高，同時TSOP封裝具有技術簡單、成品率高、造價低廉等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

相比FBGA 來説，TSOP 價格相對便宜，但是高頻優勢比FBGA 要差一些。

到了上個世紀80年代，內存第二代的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，時至今日仍舊是內存封裝的主流技術。

TSOP可以通過SMD製作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動存儲器等不同的終端產品中，具有柔韌性。TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz後，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。

TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz後，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。

疊層芯片封裝是封裝技術發展的主流，因為它符合了封裝技術發展的趨勢即：大容量、高密度、多功能、低成本。和過去單芯片封裝技術相比，它打破了單純以封裝類型的更替來實現大容量、高密度、多功能、低成本的限制，而且，由於疊層技術的出現，它讓一些似乎已經過時的封裝類型重新煥發生機。

2006年對於TSOP封裝來講是非常重要的一年。由於TSOP封裝的容積率和運行速度不及BGA封裝，這種曾經廣泛應用於DRAM的封裝類型在DDR/DDRII中已經消失。但是隨着數碼產品的大量普及，人們對大容量、高密度、低成本的存儲卡的需求激增，它已經成了僅次於SIP的NAND存儲器的封裝類型。

在TSOP的封裝技術發展方面，主要有TSOP2+0、TSOP2+1、TSOP3+0、TSOP4+0、TSOP5+0、TSOP4+3等，其技術已經非常成熟、成品率高。由於芯片面積越來越大，為了解決焊接空間的不足，一些在SIP封裝中得到應用的新技術也將開始出現在TSOP高密度封裝中。為了解決由於SIP的柔韌性不足的問題，TSOPSIP也會成為另一發展方向。