TQFP封裝

薄四方扁平封裝對中等性能、低引線數量要求的應用場合而言是最有效利用成本的封裝方案，且可以得到一個輕質量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛範圍的印模尺寸和引線數量，尺寸範圍從7mm到28mm，引線數量從32到256。

產品 體尺寸(mm) 引線間距(mm)

TQFP 100 14 0.50。

TQFP 120 14 0.40

TQFP 128 14*20 0.50

TQFP 144 20 0.50

TQFP 176 24 0.50

TQFP 208 28 0.50

TQFP 256 28 0.40

TQFP 32 7 0.80

TQFP 44 10 0.80

TQFP 48 7 0.50

TQFP 52 10 0.65。

TQFP 64 14 0.80。

TQFP 64 10 0.50。

TQFP 80 12 0.50。

TQFP 80 14 0.65

TQFP封裝比傳統的SOP封裝小。

世界上90%以上的集成電路使用的是塑料封裝。塑料封裝代替氣密性封裝的優勢在於它的成本低廉、組裝密度高、重量輕、可操作性好以及工作效率高等。

但是，塑封料中環氧樹脂等高分子材料的防水性能差一直是影響器件可靠性的主要原因之一。水汽進入封裝內部以後，容易在不同材料的界面處凝聚。凝聚的水汽與離子、雜質等結合可導致腐蝕與短路，而且在表面貼裝工藝的再流焊過程中，由於熱膨脹，會引起封裝的分層和開裂，最終導致器件的失效。隨着電子器件向着高密度化、小型化的發展，水汽對塑封器件的影響越來越大，逐漸引起國內外研究的興趣。

水汽含量是引起器件分層開裂的主要原因；銀漿與塑封料，芯片襯墊與塑封料之間的結合面是TQFP器件的薄弱環節分層現象是由這些部位產生和擴展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低進入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除開裂和分層現象，並且薄膜越厚，防水效果越好，消除開裂和分層現象的作用也越明顯。 ^[1]