TCXO

在TCXO中，對石英晶體振子頻率温度漂移的補償方法主要有兩種。

直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的温度補償電路，在振盪器中與石英晶體振子串聯而成的。在温度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振盪頻率的温度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印製電路板（PCB）尺寸和空間，適用於小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振盪器精度小於±1ppm時，直接補償方式並不適宜。

間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接温度補償是利用熱敏電阻等温度傳感元件組成温度－電壓變換電路，並將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接温度補償是在模擬式補償電路中的温度—電壓變換電路之後再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動温度補償，使晶體振盪器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較複雜，成本也較高，只適用於基地站和廣播電台等要求高精度化的情況。

TCXO常見頻點有以下幾種：

10MHz 、12.8MHz 、13MHz、 14.4MHz、 14.7456MHz 、15.36MHz 、16MHz 、16.368MHz 、16.367667MHz、 16.369MHz、 16.8MHz 、18.432MHz 、19.2MHz 、 19.44MHz 、19.68MHz、 19.8MHz 、20MHz 、 21.250MHZ、 24.5535MHZ 、 26MHZ 、 30MHz、 32MHz、 38.4MHz、

尺寸有: 5.0*3.2mm 3.2*2.5mm 2.5*2mm

電壓在：3.3V 3V 2.8V 1.8V

精度為：0.5PPM 2.5PPM

其中比較常用的是19.2M的VC-TCXO DSA321SCA 19.2M 2ppm 2.8V常用於手機。

TCXO在近十幾年中得到長足發展，其中在精密TCXO的研究開發與生產方面，日本居領先和主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達20?以上，主流產品降至0.4?，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27?。在30年中，TCXO的體積縮小了50餘倍乃至100倍。日本京瓷公司採用迴流焊接方法生產的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm，在振盪啓動4ms後即可達到額定振盪幅度的90%。金石（KSS）集團生產的TCXO頻率範圍為2～80MHz，温度從－10℃到60℃變化時的穩定度為±1ppm或±2ppm；數字式TCXO的頻率覆蓋範圍為0.2～90MHz，頻率穩定度為±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本東澤通信機生產的TCO－935/937型片式直接温補型TCXO，頻率温度特性（點頻15.36MHz）為±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm，輸出正弦波波形（幅值為1VPP），電流損耗不足2mA，體積1?，重量僅為1g。PiezoTechnology生產的X3080型TCXO採用表面貼裝和穿孔兩種封裝，正弦波或邏輯輸出，在－55℃～85℃範圍內能達到±0.25～±1ppm的精度。國內的產品水平也較高，如北京瑞華欣科技開發有限公司推出的TCXO（32～40MHz）在室温下精度優於±1ppm，第一年的頻率老化率為±1ppm，頻率（機械）微調≥±3ppm，電源功耗≤120mw。高穩定度的TCXO器件，精度可達±0.05ppm。高精度、低功耗和小型化，仍然是TCXO的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，温度補償更加困難；二是片式封裝後在其迴流焊接作業中，由於焊接温度遠高於TCXO的最大允許温度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不採限局部散熱降温措施，難以將TCXO的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，TCXO的技術水平的提高並沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大。

石英晶體振盪器的發展及其在無線系統中的應用

由於TCXO具有較高的頻率穩定度，而且體積小，在小電流下能夠快速啓動，其應用領域重點擴展到移動通信系統。TCXO作為基準振盪器為發送信道提供頻率基準，同時作為接收通道的第一級本機振盪器；另一隻TCXO作為第2級本機振盪器，將其振盪信號輸入到第2變頻器。移動電話要求的頻率穩定度為0.1～2.5ppm（－30～+75℃），但出於成本上的考慮，通常選用的規格為1.5～2.5ppm。移動電話用12～20MHz的TCXO代表性產品之一是VC－TCXO－201C1，採用直接補償方式。