srio

SRIO是面向嵌入式系統開發提出的高可靠、高性能、基於包交換的新一代高速互聯技術，已於2004年被國際標準化組織(ISO)和國際電工協會(IEC)批准為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關串行數據平面連接應用的串行RapidIO接口。串行RapidIO包含一個3層結構的協議，即物理層、傳輸層、邏輯層。物理層定義電氣特性、鏈路控制、低級錯誤管理、底層流控制數據；傳輸層定義包交換、路由和尋址機制；邏輯層定義總體協議和包格式。可以實現最低引腳數量，採用DMA傳輸，支持複雜的可擴展拓撲，多點傳輸；可選的1．25 Gbps、2．5 Gbps、3．125 Gbps和5Gbps四種速度能滿足不同應用需求，是未來十幾年中嵌入式系統互聯的最佳選擇之一。