奔騰Ⅱ

1997年5月1日，INTEL推出了和奔騰 Pro同一個級別的產品，也就是影響力最大的CPU——奔騰 Ⅱ。第一代奔騰 Ⅱ核心稱為Klamath。作為奔騰Ⅱ的第一代芯片，它運行在66MHz總線上，主頻分233、266、300、333Mhz四種，接着又推出100Mhz總線的奔騰 Ⅱ，頻率有300、350、400、450Mhz。奔騰II採用了與奔騰 Pro相同的核心結構,從而繼承了原有奔騰 Pro處理器優秀的32位性能，但它加快了段寄存器寫操作的速度,並增加了MMX指令集,以加速16位操作系統的執行速度。由於配備了可重命名的段寄存器,因此奔騰Ⅱ可以猜測地執行寫操作，並允許使用舊段值的指令與使用新段值的指令同時存在。在奔騰Ⅱ裏面，Intel一改過去BiCMOS製造工藝的笨拙且耗電量大的雙極硬件,將750萬個晶體管壓縮到一個203平方毫米的印模上。奔騰Ⅱ只比奔騰 Pro大6平方毫米,但它卻比奔騰 Pro多容納了200萬個晶體管。由於使用只有0.28微米的扇出門尺寸,因此加快了這些晶體管的速度,從而達到了X86前所未有的時鐘速度。

在接口技術方面，為了擊跨INTEL的競爭對手，以及獲得更加大的內部總線帶寬，奔騰Ⅱ首次採用了最新的slot1接口標準，它不再用陶瓷封裝，而是採用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板不但集成了處理器部件，而且還包括32KB的一級緩存。如要將奔騰Ⅱ處理器與單邊插接卡(也稱SEC卡)相連，只需將該印刷電路板(PCB)直接卡在SEC卡上。SEC卡的塑料封裝外殼稱為單邊插接卡盒，其上帶有奔騰Ⅱ的標誌和奔騰Ⅱ印模的彩色圖像。在SEC卡盒中，處理器封裝與L2高速緩存和TagRAM均被接在一個底座(即SEC卡)上，而該底座的一邊(容納處理器核心的那一邊)安裝有一個鋁製散熱片，另一邊則用黑塑料封起來。奔騰ⅡCPU內部集合了32KB片內L1高速緩存(16K指令/16K數據)；57條MMX指令；8個64位的MMX寄存器。750萬個晶體管組成的核心部分，是以203平方毫米的工藝製造出來的。處理器被固定到一個很小的印刷電路板(PCB)上，對雙向的SMP有很好的支持。至於L2高速緩存則有512K，屬於四路級聯片外同步突發式SRAM高速緩存。這些高速緩存的運行速度相當於核心處理器速度的一半(對於一個266MHz的CPU來説，即為133MHz)。奔騰Ⅱ的這種SEC卡設計是插到Slot1(尺寸大約相當於一個ISA插槽那麼大)中。所有的Slot1主板都有一個由兩個塑料支架組成的固定機構。一個SEC卡可以從兩個塑料支架之間滑入Slot1中。將該SEC卡插入到位後，就可以將一個散熱槽附着到其鋁製散熱片上。266MHz的奔騰Ⅱ運行起來只比200MHz的奔騰Pro稍熱一些(其功率分別為38.2瓦和37.9瓦)，但是由於SEC卡的尺寸較大，奔騰Ⅱ的散熱槽幾乎相當於Socket7或Socket8處理器所用的散熱槽的兩倍那麼大。

除了用於普通用途的奔騰Ⅱ之外，Intel還推出了用於服務器和高端工作站的Xeon系列處理器採用了Slot 2插口技術，32KB 一級高速緩存，512KB及1MB的二級高速緩存，雙重獨立總線結構，100MHz系統總線，Pentium II Xeon處理器不但有更快的速度，更大的緩存，更重要的是可以支持多達4路或者8路的SMP對稱多處理器功能。