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POWER5
鎖定
- 外文名
- POWER5
- 種 類
- 處理器
- 設計公司
- IBM
- 製造工藝
- 130 nm至90 nm
- 上市年份
- 2004年
POWER5基本資料
上市年份 | 2004年 |
|---|---|
設計公司 | IBM |
處理器頻率 | 1.5 GHz至2.3 GHz |
製造工藝 | 130 nm至90 nm |
指令集構架 | PowerPC v.2.02 |
核心數 | 2 |
L1緩存 | 32+32 KB/core |
L2緩存 | 1.875 MB/chip |
L3緩存 | 36 MB/chip (off-chip) |
IBM POWER5是IBM公司繼POWER4處理器之後的產品。
POWER5由POWER4改良而來。相比於POWER4，POWER5增加了對對稱多線程(SMT)的支持，並且在芯片上集成了內存控制器。此外，POWER5是一款雙核處理器，其中每個處理核心可以處理一路物理線程，以及兩路邏輯線程。因此，POWER5具有兩物理線程以及四邏輯線程的處理能力。
POWER5歷史背景
POWER5的技術細節首先在2003年的Hot Chips會議上公佈。不過，直到2003年10月14號的微處理器論壇上（Microprocessor Forum），POWER5的完全細節才正式公佈出來。
POWER5並沒有公開銷售，而是由IBM及其合作伙伴在其開發的系統內部使用。第一款基於POWER5的系統於2004年發佈，主要與Intel公司的Itanlium 2，以及太陽公司（Sun）的UltraSPARC IV，富士通公司（Fujitsu）的SPARC64 V爭奪高端服務器市場。
2005年，POWER5由其繼任者POWER5+取代。
POWER5詳細資料
POWER5是POWER4的繼任者。POWER5實現了對稱多線程（simultaneous multithreading，SMT），可以同時執行兩路線程。不過POWER5也可以通過關閉SMT的方式來優化當前任務。
由於POWER5的寄存器是多線程間共享的，因此，POWER5增加了寄存器數量，以降低共享帶來的性能損失。比如數據寄存器方面，整數寄存器和浮點寄存器就由POWER4時代的80個和72個，增長到了120個。浮點指令寄存器容量也由20條增至24條。L2緩存增大至1.875MB，10路組相連。L3緩存從由其它芯片連接，變為封裝在處理器內部，並且容量也增至36MB。L3緩存由兩個核心共享（與POWER4同），並通過128位全雙工，工作頻率為處理器一半的總線訪問。
POWER5核心大小為389 mm，集成了2760萬個晶體管，採用IBM的130納米SOI COMS銅互連工藝。POWER5核心可以採用DCM（Dual Chip Module）或者MCM（Multi Chip Module）封裝。DCM封裝一個POWER5核心及一個L3緩存核心。而MCM封裝四個POWER5核心以及四個相應的L3緩存核心，其封裝後尺寸大概達到95毫米*95毫米。
POWER5+是POWER5的改進版本。該處理器於2005年10月4日發佈。
由於POWER5+使用了90納米工藝製造，其核心面積由POWER5的389mm 縮小至 243mm。因此，POWER5+比POWER5更加省電。
最初的版本，POWER5+與POWER5保持了相同的工作頻率，為1.5至1.9GHz。但在2006年2月14號，及7月25號，IBM又將POWER5+的工作頻率分別提升到2.2GHz和2.3GHz。
在封裝方面，POWER5+與POWER5保持一致。不過POWER5+也可以採用QCM（Quad Chip Module）封裝。QCM可以封裝兩個POWER5+核心及兩個L3緩存的核心（每個POWER5+使用一個L3緩存）。該四核心的處理器工作頻率為1.5GHz至1.8GHz。
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