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PGA封裝

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PGA封裝，英文全稱為(Pin Grid Array Package)，中文含義叫插針網格陣列封裝技術，由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。
中文名
插針網格陣列封裝技術
外文名
PGA封裝
全    稱
Pin Grid Array Package
圈    數
2～5圈

目錄

  1. 1 簡介
  2. ▪ 基本簡介
  3. ▪ 基本概念
  1. 2 分類
  2. ▪ 插針網格
  3. ▪ 陳列引腳
  1. ▪ 常見型號

PGA封裝簡介

PGA封裝基本簡介

是表面貼裝型PGA 的別稱

PGA封裝基本概念

其封裝會因具體操作而有不同的類型和常規叫法，但其核心是沒有變動的，都是插裝型封裝。

PGA封裝分類

PGA封裝插針網格

插針網格陣列封裝技術PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。

PGA封裝陳列引腳

圖1：PGA封裝 圖1：PGA封裝
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。PGA封裝示意圖如圖1所示。多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。
另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可製作得不怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。

PGA封裝常見型號

PMB6259V1.1
MAX2373ECG
SI7904
UPD67030
TPC1280GB-1
QMV351CY1
AR629U9-MCP
FV80502200
DX20DP66 [1] 
參考資料