-
PFP封裝
鎖定
PFP封裝,英文名為Plastic Flat Package,是指塑料扁平組件式封裝,與主板必須焊接在一起。
- 中文名
-
PFP封裝
- 外文名
-
Plastic Flat Package
- 含 義
-
塑料扁平組件式封裝
- 與主板關係
-
必須焊接
用這種技術封裝的芯片同樣也必須採用SMD技術將芯片與主板焊接起來。採用SMD安裝的芯片不必在
主板上打孔,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤,即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似,只是外觀的封裝形狀不同而已。