多項目晶圓

隨着製造工藝水平的提高，在生產線上製造芯片的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題，那麼製造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們採用了多項目晶圓。

多項目晶圓(Multi Project Wafer，簡稱MPW)就是將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，製造完成後，每個設計可以得到數十片芯片樣品，這一數量對於原型（Prototype）設計階段的實驗、測試已經足夠。而該次製造費用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤，成本僅為單獨進行原型製造成本的5%-10%，極大地降低了產品開發風險、培養集成電路設計人才的門檻和中小集成電路設計企業在起步時的門檻。

出於經濟原因，Foundry更傾向於接受量大的晶圓加工服務，多項目晶圓則為小批量生產提供了有效的途徑。

多項目晶圓提高了設計效率，降低了開發成本，為設計人員提供了實踐機會，並促進了集成電路設計成果轉化，對IC設計人才的培訓，及新產品的開發研製均有相當的促進作用。