MCM技術

多芯片模塊技術互連和電子電路封裝協會認為多芯片模塊是一種相對新的電子封裝技術，在電子封裝中它的位置介於特定應用集成電路和麪向特定應用的電子裝置之間。根據所使用互連基板的類型，製造方法和其他一些顯著的特點，IPC將MCM分為三個基本類別：MCM-C，MCM-D，MCM-L ^[1]  。

根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然後進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層佈線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、澱積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。

在這種技術中，IC模片不是安裝在單獨的塑料或陶瓷封裝（外殼）裏，而是把高速子系統（如處理器和它得高速緩存）的IC模片直接綁定到基座上，這種基座包含多個層所需的連接。MCM是密封的，並且有自己的用於連接電源和接地的外部引腳，以及所處系統所需要的那些信號線。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊佈線基板上的一種封裝技術。MCM是在混合集成電路技術基礎上發展起來的一項微電子技術，其與混合集成電路產品並沒有本質的區別，只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以説MCM屬於高級混合集成電路產品。

當前MCM的熱門產品藍牙模塊為例，藍牙模塊是一種短距離無線通訊產品，2005年全球市場需求量為5億隻，製作藍牙模塊的技術途徑有兩種：單芯片集成和MCM集成。由於技術難度大、研發週期長和成本高，前者一直沒有成功，後者則成為目前最理想的解決方案，2003年市場投放量近2000萬隻。藍牙MCM集成了1個RF芯片、1個基帶芯片和一些無源元件，引出端採取BGA形式，集成的芯片規模也不大，I/O引腳數也只有34個 ^[2]  。