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LQFP
鎖定
LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)是日本電子機械工業會對QFP外形規格所作的重新制定
[1]
,根據封裝本體厚度分為QFP(2.0-3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)、TQFP(1.0mm厚)三種。
- 中文名
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LQFP
- 外文名
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Low-profile Quad Flat Package
- 實 現
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CPU芯片引腳之間距離很小
- 含 義
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四方扁平式封裝技術
- 日 本
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機械工業會制定的新QFP外形規格
封裝
這種技術的中文含義叫四方扁平式封裝技術(Quad Flat Package),該技術實現的
CPU芯片
引腳之間距離很小,管腳很細。一般大規模或
超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻應用;該技術主要適合用
SMT表面貼裝技術在PCB上安裝佈線。
- 參考資料
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